|
269
|
19732
|
Fundente
|
Aplicación: Hierro fundido; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20713
|
|
269
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19740
|
Fundente
|
Aplicación: Cobre; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64921
|
|
269
|
19740
|
Fundente
|
Aplicación: Cobre; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20722
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64925
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Envase
|
4 Onza
|
71691
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Envase
|
2 Onza
|
138460
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20719
|
|
269
|
19736
|
Fundente
|
Aplicación: Acero inoxidable; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64920
|
|
269
|
19736
|
Fundente
|
Aplicación: Acero inoxidable; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20717
|
|
269
|
136893
|
Fundente
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Aplicación: Electrónica, pcb,bga y pga smd rework; Uso: Soldadura;
|
Unidad
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1 Unidad(es)
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159706
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