|
269
|
19736
|
Fundente
|
Aplicación: Acero inoxidable; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Bote
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8 Onza
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64920
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269
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19740
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Fundente
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Aplicación: Cobre; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Bote
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8 Onza
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64921
|
|
269
|
53469
|
Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Bote
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8 Onza
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64923
|
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269
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19732
|
Fundente
|
Aplicación: Hierro fundido; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
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64924
|
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269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64925
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Envase
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4 Onza
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71691
|
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269
|
53469
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Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Frasco
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0.5 Libra
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78414
|
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269
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19734
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Fundente
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Aplicación: Latón; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Bote
|
1 Libra
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135911
|
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269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
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Envase
|
2 Onza
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138460
|
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269
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136893
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Fundente
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Aplicación: Electrónica, pcb,bga y pga smd rework; Uso: Soldadura;
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Unidad
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1 Unidad(es)
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159706
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