|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64925
|
|
269
|
19733
|
Fundente
|
Aplicación: Aluminio; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Envase
|
4 Onza
|
71691
|
|
269
|
136893
|
Fundente
|
Aplicación: Electrónica, pcb,bga y pga smd rework; Uso: Soldadura;
|
Unidad
|
1 Unidad(es)
|
159706
|
|
269
|
19736
|
Fundente
|
Aplicación: Acero inoxidable; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20717
|
|
269
|
53469
|
Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
63066
|
|
269
|
53469
|
Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Frasco
|
0.5 Libra
|
78414
|
|
269
|
53469
|
Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64923
|
|
269
|
53469
|
Fundente
|
Aplicación: Plata; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
4 Onza
|
63065
|
|
269
|
19734
|
Fundente
|
Aplicación: Latón; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
8 Onza
|
64919
|
|
269
|
19734
|
Fundente
|
Aplicación: Latón; Proceso: Oxiacetilénico; Uso: Soldadura;
|
Bote
|
400 Gramos
|
20714
|